FPC打樣廠的貼片板返修需要注意的3個問題

　　FPC打樣廠貼片板偶爾會進行返修，返修也是一個相當重要的環節，一旦出現細微的差錯，可能直接導致電路板報廢無法使用。今天帶來FPC廠貼片板返修的要求~一起來看看吧!

　　一、烘烤要求

　　所有的待安裝新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤除濕處理。

　　如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。

　　對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進行預烘烤處理。

　　二、烘烤后的存儲環境要求

　　烘烤后的潮濕敏感元器件、FPC廠貼片板以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲條件超過期限，需要重新烘烤處理。

　　三、FPC廠貼片板返修加熱次數的要求

　　組件允許的返修加熱累計不超過4次;新元器件允許的返修加熱次數不超過5次;上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數不超過3次。