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現有30條SMT貼片生產線，配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備，貼片產能3150萬焊點/天，尤其擅長高精密、復雜度高的單板，有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績。
| SMT產能 | 500萬焊點/天 |
| SMT產線 | 雅馬哈 轉臺機 5條線 |
| 拋料率 | 阻容率0.3% |
| IC類無拋料 | |
| 單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 |
| 貼裝元件規格 | 可貼最小封裝 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
| 貼裝PCB規格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.1-6.5mm |
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